廣東力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破 打造具有全球影響力光芯片產業創新高地
10月21日，省政府網站發布《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）》（以下簡稱“方案”），提出力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地。
支持廣深珠莞等地規劃建設光芯片專業園區
為加快培育發展光芯片產業，方案提出了六項重點任務，分別是突破產業關鍵技術、加快中試轉化進程、建設創新平臺體系、推動產業集聚發展、大力培育領軍企業、加強合作協同創新。
其中，在強化光芯片基礎研究和原始創新能力方面，鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。
為聚焦特色優勢領域打造產業集群，方案提出，支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢，結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等產業科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈，積極培育光計算芯片等未來產業。同時，支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產業集聚區，規劃建設各具特色的光芯片專業園區。
方案強調，大力培育領軍企業。一方面，支持引進和培育一批在細分領域占據引領地位的領軍企業和新物種企業，另一方面，支持孵化和培育一批科技型初創企業。同時，支持光芯片龍頭企業加大在粵的研發和產線布局，加快形成光芯片產業集群。
光芯片重大項目優先列入省重點建設項目計劃
據了解，我省發展光芯片產業具備較好基礎，但也面臨上游“卡脖子”、下游“缺高端”等突出問題。對此，方案提出了四項重點工程。
在關鍵材料裝備攻關工程方面，加快開展光芯片關鍵材料研發攻關、推進光芯片關鍵裝備研發制造、支持光芯片相關部件和工藝的研發及優化。
在產業強鏈補鏈建設工程方面，加強光芯片設計研發、加強光芯片制造布局、提升光芯片封裝水平。
在核心產品示范應用工程方面，大力支持光芯片在新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網聯汽車等產業的場景示范和產品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產品升級換代。
在前沿技術產業培育工程方面，支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片等技術領域研發布局，努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。
為強化協調保障，方案特別強調，在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業招引、人才引進等方面給予穩定資金支持。將光芯片重大項目優先列入省重點建設項目計劃，對符合條件的項目需要新增建設用地的由省統籌安排用地指標。
省發展改革委有關負責人表示，布局發展光芯片，對于我省聚焦特色工藝，打造全國集成電路產業“第三極”具有重要戰略意義，“我們要搶抓光芯片產業發展機遇，加快布局一批新技術新產業，為我省制造業高質量發展持續注入新動能”。